今や生活になくてはならない半導 体。目覚ましいスピードで進化を続ける半導体分野の技術において、求められる仕様・特性や材料も刻々と変化を続けています。そのような中で、三菱マテリアルは半導体デバイスの接合材として「低α線めっき液」を提供しています。
半導体素子の動作に悪影響を及ぼし、ソフトエラーなどを引き起こす「α線」。その発生を抑えるためには、原料に含まれる微量の放射性同位体をどれだけ低減できるかがポイントです。三菱マテリアルはおよそ30年前から低α線素材の開発に着手し、放射線同位体の低減と、測定・管理技術を確立。めっき液を中心に数々の低α線製品を社会に提供しています。
めっき液は電極を形成する際に小さなサイズに対応しやすいことから、より小型化・高集積化が進んでいる半導体デバイスにおいて優位性が高まっています。当社の培ってきた技術を活かし、半導体の進化の一役を担う製品を提供することで、豊かな社会の実現に貢献していきます。

三菱マテリアルが約30年にわたり開発を続ける低α線材料「MULαS」シリーズ。半導体デバイスと回路基板の接続用途に使用され、高集積化が進む最先端の半導体パッケージに対して最適な実装ソリューションを提供する。