スマートフォンやコンピュータ、自動運転車など、私たちの生活を支えるあらゆるテクノロジーの背後には、高度な半導体製造が存在しています。この急速な発展に伴い、半導体製造装置に使われる材料の需要はますます高まっています。
三菱マテリアルの柱状晶シリコンは、主に半導体製造装置用の部材としてさまざまな形状に加工され、素材の供給を通して半導体業界を支えています。
近年、デバイスの微細化が進み、より高性能な半導体チップの製造が求められる中で、わずかな不純物でも性能や信頼性に大きな影響を与える可能性があり、半導体製造装置内における不純物の低減ニーズが高まっています。現在、半導体に使われる材料の主流はシリコンです。この半導体の製造工程で、不純物の混入を避けるためには、製造装置にも同じ材料、つまり「共材」であるシリコンを使用することが効果的です。高純度の柱状晶シリコンを製造装置の部材として使用することで、石英などの他の材料に比べて不純物の混入リスク低減することができます。
このことから、従来他の素材を利用していた半導体製造装置の大型部材にも柱状晶シリコンが求められています。しかし大型のシリコンは壊れやすく、製造や加工には高い技術力が必要です。
そこで三菱マテリアルは、高度な精密鋳造技術を基盤として確立した製造技術を強みとして、世界最大級1200㎜×1200㎜のインゴットの安定的な製造を実現し、大型材料に対するニーズに応えています。
三菱マテリアルグループは、こうした世界に誇る技術力を活かして、半導体産業の発展に貢献しています。

一方向に結晶を成長させて凝固させた「柱状」の結晶構造を持つ多結晶シリコン。高純度でかつ加工性に優れた大型柱状晶シリコンの提供を通じて社会に貢献している。