進化する銅 Vol.2
技術で生み出せ。
「世界最高水準」の銅製品を
時代とともに進化し、市場やお客様のニーズに応え続けてきた三菱マテリアルの銅製品。ここではその主力製品である、MSPシリーズとMOFC®-HRの強みに迫ります。
販売活動の中心を担う営業の二人が、三菱マテリアルならではの技術力や市場における優位性、三菱マテリアルの銅製品が持つ可能性について語りました。
販売活動の中心を担う営業の二人が、三菱マテリアルならではの技術力や市場における優位性、三菱マテリアルの銅製品が持つ可能性について語りました。
合金を極める
MSPシリーズ
三菱マテリアルだから実現できた「固溶強化型」
幅広い用途で活躍できるMSPシリーズは、銅にマグネシウムという異なる元素を添加する「固溶強化型」という強化方法を用いて生まれました。マグネシウムの添加は、他社には真似できない技術。鋳造技術に長けた三菱マテリアルだから実現できた強化方法です。
幅広い用途で活躍できるMSPシリーズは、銅にマグネシウムという異なる元素を添加する「固溶強化型」という強化方法を用いて生まれました。マグネシウムの添加は、他社には真似できない技術。鋳造技術に長けた三菱マテリアルだから実現できた強化方法です。


MSPシリーズ活用例:端子
唯一無二の技術で、世界に「喜び」をもたらす

高機能製品カンパニー 銅加工事業部 営業統括部
圧延営業部 圧延第三グループ(名古屋駐在)
岩井 光太
EV化という大転換期を迎えている自動車業界。自動運転機能を搭載するため、車載用電子・電気機器の多機能化、高性能化が止まりません。それに伴い、導電化や小型化を叶える材料へのニーズが高まっています。私は自動車の大手ワイヤーハーネスメーカーの設計部門に営業を行い、MSPシリーズなど当社材の受注につなげています。
中でもMSP5はマグネシウムの添加量が多いため比重が軽く、重量で購入されるお客様にコストメリットが出せる、他に類を見ない材料。プレス加工メーカーのお客様からも、加工しやすいと好評です。
市場には、他にも優れた材料が存在します。にもかかわらず、MSPシリーズが採用されて いるのは、そこに「喜び」があるから。MSPシリーズはもっと進化できますし、世界で戦えるポテンシャルを持っています。さらに市場を広げるため、グローバルな供給体制を構築し、世界中に喜びを届ける材料として拡販してまいります。
中でもMSP5はマグネシウムの添加量が多いため比重が軽く、重量で購入されるお客様にコストメリットが出せる、他に類を見ない材料。プレス加工メーカーのお客様からも、加工しやすいと好評です。
市場には、他にも優れた材料が存在します。にもかかわらず、MSPシリーズが採用されて いるのは、そこに「喜び」があるから。MSPシリーズはもっと進化できますし、世界で戦えるポテンシャルを持っています。さらに市場を広げるため、グローバルな供給体制を構築し、世界中に喜びを届ける材料として拡販してまいります。
強度を極める
MOFC®-HR
過酷な環境条件でも活躍できる無酸素銅
MOFC®-HRは研究者の努力と、当社独自の銅の「強度」を高める技術力と、添加元素の制御技術によって生み出されました。無酸素銅製造技術と材料設計技術により、高い導電率と熱伝導率を維持しつつ、強度と耐熱性を飛躍的に高めた無酸素銅です。熱負荷の高い使用環境下でも特性の劣化が少なく、幅広い用途で使えます。EV や次世代エネルギーなどの過酷な環境条件で大電流、高放熱が求められる電気機器の部材として最適です。
MOFC®-HRは研究者の努力と、当社独自の銅の「強度」を高める技術力と、添加元素の制御技術によって生み出されました。無酸素銅製造技術と材料設計技術により、高い導電率と熱伝導率を維持しつつ、強度と耐熱性を飛躍的に高めた無酸素銅です。熱負荷の高い使用環境下でも特性の劣化が少なく、幅広い用途で使えます。EV や次世代エネルギーなどの過酷な環境条件で大電流、高放熱が求められる電気機器の部材として最適です。


MOFC®-HR活用例:コネクタ
強度・耐熱性を武器に、国内外のニーズに応える

高機能製品カンパニー 銅加工事業部 営業統括部
圧延営業部 圧延第一グループ
大橋 充
MOFC®-HRは、従来の無酸素銅では実現できなかった薄型化、小型化を可能にする合金です。金属材料の研究開発を担う銅加工開発センターで開発され、自動車のEV 化や次世代エネルギーのニーズが高まりだした頃から、無酸素銅の強度や耐熱性を高めるために試作を重ねてきました。
私は国内外の大手コネクタメーカーを中心 に、車載向け合金などの営業を行っています。現在注視しているのは半導体向けパワーモジュール市場。競争が激しく、新合金が採用されにくい傾向がありましたが、近年MOFC®- HR の認知度が高まり、好機と捉えています。半導体市場は横展開で採用が広がるケース が多く、開発チームと市場のニーズをつかみ、お客様の信頼を獲得していきます。
欧米市場でも、ドイツのマーケティングチームと協力して現地のお客様と関係を深め、案件が増えています。今後も実績を増やし、「グローバル・ファースト・サプライヤー」としての地位を確立します。
私は国内外の大手コネクタメーカーを中心 に、車載向け合金などの営業を行っています。現在注視しているのは半導体向けパワーモジュール市場。競争が激しく、新合金が採用されにくい傾向がありましたが、近年MOFC®- HR の認知度が高まり、好機と捉えています。半導体市場は横展開で採用が広がるケース が多く、開発チームと市場のニーズをつかみ、お客様の信頼を獲得していきます。
欧米市場でも、ドイツのマーケティングチームと協力して現地のお客様と関係を深め、案件が増えています。今後も実績を増やし、「グローバル・ファースト・サプライヤー」としての地位を確立します。