自動車・半導体の進化を担う　Vol.2

2023.10.10

次世代技術を支える製品を世界中へ届ける

xEV への転換や半導体関連製品の需要は、グローバルで拡大しています。
三菱マテリアルはこれら市場のニーズに応えるために、各製造拠点において、関連製品の増産体制強化を進めています。

三菱マテリアル堺工場（大阪府）　2023年7月稼働開始
鋳造設備の増強
伸銅品※の原料となる型銅品の生産体制を強化するため、工場内の鋳造設備の増強を行いました。これにより、型銅品の生産量を増やします。
※伸銅品：銅や黄銅、青銅、銅合金を板、条、管、棒、線などの形状に加工した製品の総称

型銅品
銅管・銅棒・銅板・銅条などの伸銅品の素材。長方形断面を持つケーク（銅板・銅条向け）と、円形断面を持つビレット（銅管、銅棒向け）の２種類。

三菱マテリアル三宝製作所（大阪府）　2024年8月稼働予定
洗浄機、スリッター、梱包機の増設
洗浄機やスリッターなどの設備を増設することで、圧延製品の生産量を増やします。これにより、xEV 市場拡大に伴う銅加工品などの需要増加に応えます。

三菱マテリアル若松製作所（福島県）　2024年5月稼働予定
スリッター、梱包機の増設、リフロー錫めっきラインの増強
スリッターや梱包機などの設備を増設することで、圧延製品の生産量を増やします。これにより、自動車向けの銅加工品などの需要増加に応えます。

銅板•銅条
型銅品を圧延により板状・シート状に加工した製品。
三菱マテリアルは国内No.1のシェアを誇ります。

三菱マテリアル電子化成社（秋田県）　2024年稼働予定
半導体製造装置の交換部材用原料の増産
柱状晶シリコンを増産し、2026年までにインゴット生産数量を2021年比で1.3倍に増やします。

柱状晶シリコン
半導体製造装置部材の原料として使用されます。柱状晶シリコンは高強度かつ、加工性や曲げ特性に優れているため、リング状などあらゆる形状に加工できる点が特長です。

三菱電線工業社熊谷工場（埼玉県）　2023年9月稼働開始
半導体製造装置向けシール材の増産
既存建屋の改修やクリーンルーム増設により生産量を増強し、2025年時点で、半導体製造装置向けシール材の売上高を2021年比の約1.5倍に増やすことを目指します。

シール材
半導体製造に使われるドライエッチング装置等向けに製造されます。耐プラズマ性に加えて、 REACH 規制※により含有量が制限されている有機フッ素化合物のPFOAフリーが特長です。
※REACH規制：EUにおける化学品の登録・評価・認可および制限に関する規則